ParthusCeva

El irlandés Parthus Technologies, especializado en la creación de circuitos integrados para la próxima generación de teléfonos móviles, acaba de fusionarse, como estaba previsto, con Ceva, una división del israelo-americano DSP Group. ParthusCeva, nombre de la nueva compañía recién constituida, ocupa actualmente el puesto de nº 1 en el mercado de la creación de chips DSP (tratamiento digital de señales como la voz, la luz o la temperatura), microprocesadores llamados a desempeñar un papel cada vez más destacado en los teléfonos móviles de tercera generación o UMTS. La nueva empresa, que cuenta con 315 trabajadores y con sede en San José (EE UU), ha de hacer frente sin embargo a numerosas dificultades. Externas, por un lado, con la crisis que debilita actualmente el sector de los semiconductores y las dudas que planean sobre el UMTS. Internas, por otro, debido a la fusión: reestructuraciones, costes extraordinarios... Así, la sociedad habla actualmente de unos ingresos inferiores a los de 2002 (estimados en 60 millones de dólares) y un resultado neto cercano al equilibrio en 2003 mientras que, en el anuncio de la fusión el pasado abril, la sociedad pensaba poder obtener para este mismo año unos ingresos y un beneficio de 80 y 17 millones de dólares respectivamente. ParthusCeva cuenta sin embargo con un balance sólido y una tesorería confortable y con clientes de prestigio como STMicroelectronics, Samsung y Motorola.